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    仍需努力!美國依舊占據半導體霸主地位,中國大陸僅占 5%,德勤 32 頁報告揭示亞太地區半導體發展趨勢

    發布時間:2020-10-27  瀏覽次數:
    從中興禁運到華為禁令,再到 10 月 4 日,中芯國際被美國列入“斷供”名單。我國半導體產業發展面臨的不確定性日趨增加。
    10 月 22 日,南京集成電路大學正式官宣,成為我國首個芯片大學。
    經歷了不斷卡脖子的窘境,中國正在努力發展自己的半導體產業,只是,半導體產業是一個長期工程,非一日之功。
    未來,中國要從哪里發力,如何解決技術不成熟、人才短缺問題?這些問題都太重要了。
    近日,德勤發布《 2020 亞太四大半導體市場的崛起》報告(以下簡稱《報告》),《報告》指出,亞太地區半導體市場正在全球加速崛起,5G、人工智能、大數據將成為推動市場需求的主要因素。隨著半導體行業在“后疫情時代”逐漸形成“多級市場”,增強供應鏈韌性將會是成功的關鍵。
    如果您想獲得本報告的全文pdf,請在雷鋒網微信公眾號回復關鍵詞“ 1026報告”提取。
    一、亞太半導體市場的崛起
    《報告》指出,在政府支持、巨大市場體量以及研發投入增加等眾多因素的推動下,中國大陸、日本、韓國和中國臺灣,占據全球半導體總收入前六大國家/地區的四席。 這四大市場均擁有多家跨國半導體巨 頭。亞太地區也是全球最大的半導體市場,銷量占全球的 60%,其中僅中國大陸市場的占比就超過 30%。
    半導體價值鏈較長,涉及眾多專業領域,包括設備、電子設計自動化(EDA)軟件、知識產權、整合元件制造商(IDM與設計公司)、代工廠和半導體封裝測試 (OSAT)。亞太四大市場各自占據獨特優勢,并在全球半導體行業價值鏈中發揮著舉足輕重的作用。
    二、各自優勢
    1、韓國:行業規模大,業務范圍廣,企業數量多,聚集能力強
    韓國半導體行業規模龐大,企業數量眾多,其中三星和 SK 海力士是韓國最大的半導體公司。三星的實力更是首屈一 指,業務領域涵蓋集成電路設計、智能手機和晶圓生產。
    多年來,SK海力士一直引領全球動態隨機存取存儲器 (DRAM)和 NAND 閃存市場份額。
    韓國擁有超過 20,000 家半導體相關企業, 包括 369 家集成電路企業,2,650 家半導體設備企業以及4,078 家半導體材料企業。
    一家標準的半導體廠商周圍通常聚集多家配套企業。經過層層外包和分包,體量龐大的半導體產業鏈在韓國應運而生,形成龍仁市和利川市等半導體產業城市群,支持韓國整個半導體產業不斷發展壯大。
    韓國已超越日本和中國臺灣,成為繼美國之后的第二大半導體強國。
    2、日本:原材料具備優勢,行業專長精深
    日本在半導體行業的優勢領域主要是原材料、設備和小型有源和無源器件。
    半導體價值鏈中,日本在上游半導體材料具備巨大優勢,只有日本能夠達到半導體材料的高純度要求。
    盡管日本在半導體行業的其他領域表現不夠亮眼,但其精深的行業專長卻不可小覷。舉例而言,索尼半導體僅憑專業生產相機圖像傳感器,躋身 2019 年全球前十大半導體供應商之列。
    3、中國臺灣:具備成熟的半導體產業集群,芯片生產和集成電路設計領域實力強,具備品牌優勢
    中國臺灣已形成完善成熟的半導體產業集群,該地區面積較小,卻能培育出兼具深度廣度的集群,在全球也是屈指可數。
    中國臺灣的集群效應為半導體行業帶來發展優勢,集群重點關注垂直整合與各行業協作。
    中國臺灣在芯片生產和集成電路設計領域實力雄厚,市場競爭力強,是全球最大的代工地區,并且擁有最先進的半導體生產流程技術。
    中國臺灣還具備品牌優勢。例如,許多中國臺灣原始設計制造商(ODM)/原始設備制造商(OEM)生產基地和配套供應鏈環節紛紛遷至中國大陸,與中國大陸的企業同等獲得各項補貼。
    然而,他們多年來塑造的品牌形象仍能發揮品牌效應。
    此外,中國臺灣還受益于中美貿易戰,大量人才和企業迅速回流本地市場。這就意味著中國臺灣的半導體產業將會繼續保持發展。
    4、中國:政府支持,具備半導體發展優勢環境
    中國大陸在半導體行業的優勢在于,一 旦發展成熟則能迅速實現技術規?;?, 其他國家在這方面幾乎難以望其項背。
    中國在 OSAT 領域也具備強大實力,占據全球市場的巨大份額。
    過去五年中,中國大陸的集成電路設計能力突飛猛進, 逐步趕上中國臺灣和韓國,成為亞太地區集成電路設計領域的核心市場。盡管中國大陸的人力成本升高,但鑒于政府繼續提供生產補貼,整體成本仍保持較低水平。
    隨著中國大陸的半導體行業發展速度加快,中國大陸的企業更傾向于投資短期回報高的領域,而要求較長投資期的半導體產品卻少有問津。
    例如,中國大陸廠商在認證耗時較長的汽車電子領域參與度不高。盡管如此,中國大陸將在半導體行業發揮越來越重要的作用。
    三、半導體產業長期前景展望
    新冠疫情發生前,全球半導體行業已經出現收入下滑趨勢(IDC數據顯 示,2019 年收入下降 12%,至4,180 億美元),這主要源于需求下降以及中美貿易爭端重挫行業信心。
    此外,智能手機庫存壓力和云基建也導致價格下跌,嚴重影響半導體收入。新冠疫情的爆發致使半導體市場再次萎縮。
    半導體行業還可分為多個細分領域。由于供應過剩以及價格下降,存儲器市場波動不斷,且這一趨勢預計將會持續下去。因終端設備市場、工業和傳統汽車市場疲軟,模擬集成電路市場也受到影響。
    另一方面,隨著智能手機中的相機數量不斷增加,光電子產品市場表現出色。
    未來五年,邏輯集成電路和模擬集成電路領域將繼續保持增長,存貨出清最終將拉高硅晶片的平均售價。
    此外,人工智能、大數據和 5G 等多項顛覆性技術的成熟也將推動半導體市場的發展。
    一旦經濟復蘇,市場將保持可觀增長,尤其是聯網產品和應用。畢竟, 聯網是先進技術的基礎,也是所有技術應用的前提。因此,盡管新冠疫情導致經濟復蘇延緩、市場波動,但半導體行業的長期前景仍較樂觀。
    1、小型企業受到沖擊,大型企業影響不大
    盡管疫情和貿易戰對財務狀況良好的大型企業產生較大影響,但長遠來看,這些影響微不足道。
    然而,小型以及財務狀況較差的企業則會面臨更為廣泛的影響,部分企業可能因為資金周轉不靈而倒閉。由于毛利率始終處于低位水平,小型裝配企業和工廠也將遭受疫情沖擊。新冠疫情導致毛利率下滑之后,他們將無法通過增加產量維持企業運轉。
    2、半導體企業資本支出攀升
    半導體行業的性質將促使企業資本支出繼續增加(盡管速度較慢),通過改進生產流程、提升晶圓產能,以增強競爭力。
    全球大部分地區的新冠疫情目前已經得到緩解,預計在最壞的情況下,資本支出也只會小幅下降。
    其中,降幅最大的是存儲器供應商,而漲幅最大的可能是代工企業。
    例如,2019 年,代工領域的資本支出增長幾乎全部來自臺積電,預計該公司的資本支出將在 2020 年達到 5.6 億美元。與此同時,總部位于中國大陸的中芯國際也計劃今年增加 10 億 美元的費用。
    3、研發支出持續增長
    數十年來,半導體行業的研發支出一直領先于所有其他主要行業領域,年均研 發支出約占總銷售額的15%。由于收入增長強勁以及行業整合等因素,半導體行業過去三年的研發支出約占總銷售額的13%-14%。研發投資對于半導體企業發展至關重要,隨著產品復雜性的提升以及生產流程的改進,企業將持續投入更多資源。
    4、并購活動保持穩定
    日本是過去五年并購交易額最高的市場。2016 年,軟銀以 301.64 億美元的價格收購了英國半導體設計公司 ARM, 這是過去五年交易額最大的一筆交易。
    而中國大陸是過去五年半導體行業并購活動最活躍的市場,交易數量達到 137 筆。
    此外,過去五年,中國大陸在境外半導體交易活動中也最為活躍,而韓國則主要關注國內并購交易活動。
    四大市場的并購交易活動起伏不定。自 2018 年經歷一輪熱潮之后,2019 年四大市場的并購交易額出現縮水,但中國大陸仍是并購交易活動最活躍的市場。
    四、曙光初現
    疫情最初僅在中國大陸引發供應端問題,但隨著疫情向全球蔓延,需求端的問題開始影響消費者,逐步觸及全球。
    考慮到全球失業率上升,預計未來一兩年內消費支出將出現下滑。
    截至第二季度末,中國大陸的供應鏈已基本恢復正常,但在經濟環境充滿不確定性的時期,全球消費者變得更加謹慎,智能手機等消費電子產品的銷售因此受到影響。
    此外,零售商店倒閉也導致需求減少。2020 年第一季度,全球智能手機出貨量同比下降 11.7%(IDC 2020年第一季度統計數據)。中國大陸的智能手機出貨量同比下降 20.3%, 降幅最大。
    由于中國大陸的出貨量約占全球四分之一,因此造成巨大沖擊。 智能手機依舊是半導體產品需求的最大 驅動因素。盡管需求不穩定,中國大陸的 OEM 依舊專注于研發 5G 手機。
    隨著 ODM 和 OEM 推出一系列 5G 設備,將有助于豐富半導體產品。
    2020 年第一 季度初,智能手機、計算機聯網和內存板塊出現一定反彈。
    在亞太很多地區, 智能手機銷量開始從歷史低點回升,但消費者行為的變化仍將影響今年下半年的消費支出和企業支出,此外各大市場的半導體產品需求將出現分化。短期來看,上游半導體企業依然能從OEM 和ODM獲得訂單,且企業經營所受影響較小。
    長期來看,如果消費者需求不能持續回升,新產品開發可能會遲,OEM 和 ODM 將難以追回損失的銷售額。
    五、亞太地區對全球半導體產業的重要性
    當前,全球范圍內依賴于亞太地區制造產業的企業數量比以往任何時候都多。
    中國大陸的制造企業數量占全球總數的 30%,全球超過 50,000 家企業的一級供應商在中國。半導體行業亦不例外。
    例如中國武漢是全球最大的光電子產品生產基地之一,2020 年初疫情期間,當地企業在工人數量急劇減少的困境下堅持 24 小時連續開工以保障產能,但后續仍面臨了物流問題;
    同時, 下游組裝、封裝和測試企業因勞動力短缺也在當時受到較大的影響。所幸的是,由于采用高度自動化的生產設備,中國晶圓廠已基本 恢復生產。 當然,這種影響已經不局限于中國大 陸,而已經波及到亞洲地區的其他經濟體。
    部分韓國半導體生產企業不得不暫時停工。日本企業也因為難以采購半導體原材料而受影響。
    由于海外需求急劇下降,亞太地區經濟體難以獲得海外訂單。中國大陸的企業約有 10%-20% 的訂 單被取消(在某些情況下,盡管產品已經生產出來,訂單仍被取消)。
    亞太地區四大半導體市場正逐步恢復常 態,全球半導體技術供應鏈有望避免災難性的供應端沖擊。然而,終端產品需求疲軟可能會進一步推遲行業復蘇。
    因此,評估疫情的長期影響以及中美科技博弈對市場和供應鏈的影響非常重要。
    1、多個市場陣營分化
    中美科技博弈可能會使全球半導體制造企業在生產、設計和銷售環節分化為多個發展陣營。
    當然,這也許并非有意而為之。
    市場分化的原因可能是需求和參數調整差異。這與產品設計并無太大關聯,因此沒有看起來那么復雜。
    眾所周知,在半導體行業,產能并未集中于一個國家,否則企業不僅面臨過多風險,也會讓客戶感到不安。多數下游的 OEM 和 ODM 客戶,甚至一些中國企業,已將供應鏈遷至其他國家。
    臺積電在中國臺灣和中國大陸均設有工廠,此外,還計劃在美國修建代工廠。
    中美貿易戰已持續近兩年,大型企業開始采取應對措施。搬遷工廠并非易事, 但過去兩年,制造企業已經制定了應變計劃。貿易戰升級或疫情擴散將考驗制造企業是否制定了適宜的政策,如有必要,他們可能會加快搬遷速度。但制造企業可能步調不一,因此不會產生太大影響。也就是說,制造企業可以在疫情 之后重新考量選址問題。
    2、OEM 與 ODM 步入多元發展期
    跨國企業很久之前便在亞太地區建立了可靠的供應鏈,但供應鏈各方之間的相互關聯和依賴反而使企業面臨更多的風險。
    新冠疫情可能會使低附加值制造產業以更快速度移至東南亞。
    OEM 和 ODM 遷址時,首要考慮的是供應鏈完整性和完善度。而由于靠近中國, 東南亞將從企業遷址中獲益良多。
    例如,全球部分大型純代工企業已在新加坡建立生產工廠,并采用 OSAT 公司的相關服務。領先的材料與設備以及電子產品生產服務商等生態圈內企業也為他們提供有力支持。
    中美貿易戰已持續近兩年,大型企業開始采取應對措施。搬遷工廠并非易事, 但過去兩年,制造企業已經制定了應變計劃。
    貿易戰升級或疫情擴散將考驗制造企業是否制定了適宜的政策,如有必要,他們可能會加快搬遷速度。但制造企業可能步調不一,因此不會產生太大 影響。也就是說,制造企業可以在疫情之后重新考量選址問題。
    越南因毗鄰中國而成為制造企業的第二選擇。
    為了在東南亞建立供應鏈,谷歌 年將 Pixel智能手機生產線從中國遷至越南。韓國半導體企業還未計劃將生產線遷出中國,但可能會考慮對供應鏈進 行一些調整。
    如果韓國半導體企業搬遷工廠,越南可能會從中受益,而三星電 子已經在該國設立生產基地。 馬來西亞也可能是另一大選擇。根據 SEMI 數據顯示,檳城在全球半導體行業 后端產量約占 8%,成為全球領先的微電 子組裝、封裝和測試地區。日本企業在泰國進行長期投資,促使其電子產品價 值鏈相對完整,因此泰國也是工廠遷址的選擇之一。
    六、如何應對變化
    1、繪制供應鏈圖譜與實現供應鏈數字化
    繪制供應鏈圖譜可提升透明度,明確面臨中斷風險的供應商、地點、零件和產品。據此企業得以制定應對策略,緩解庫存緊張壓力,確定替代產能。多數公司發現這一策略利大于弊。資源有限的企業可以先聚焦收益相關的核心零件,再沿供應鏈層層把關,保障透明度。企業應探索實現數字化供應鏈的方式,而非輾轉于買家與制造商之間親自查看樣品。
    2、建立戰略后備能力與靈活性
    企業應投資后備能力建設,在核心供應鏈中隱藏一個或多個供應鏈網絡支持。后備網絡可在核心網絡崩潰時立即發揮作用。
    例如,豐田在2011年日本地震后對標準部件生產流程重新分配,使供應鏈上多 個節點都具有一致的生產能力。
    同時,柔性制造將提高供應鏈韌性。通用電氣在阿根廷、波蘭、泰國和巴西的工廠遵 循一致的設計、樣板和制造流程,以便某地出現問題時,其他工廠能夠給予即時支持。
    3、開拓全球視野,實現多元發展
    企業應認識到,對某個地區的過度依賴將降低其持續經營能力。此外,意外災害頻發也進一步帶來風險,顯然企業需重新規劃全球價值鏈以降低并預先管理風險。企業應率先評估其供應鏈風險,通過構建平行網絡的方式實現供應鏈多元發展,即對價值鏈細分且嚴格管控以分散風險。這需要根據情況的不同對風險與機 遇進行長遠分析,而非簡單地將生產遷移至薪酬更低的國家。
    4、考慮“回流”選擇
    企業也可考慮通過實施回流戰略或選擇近本國地點等方式,縮短供應鏈與需求市場的距離。例如,韓國和中國臺灣供應商計劃將其高價值制造部門遷移回流本地。中國臺灣提出 “投資中國臺灣”計劃,旨在通 過提供低利率貸款覆蓋回遷成本,吸引企業回到本地市場,因此,企業將制造部門遷回原地的回流趨勢在中國臺灣跨 國企業間尤其盛行。日本和美國政府也已頒布類似激勵措施,吸引跨國公司回流本國市場。
    5、降低依賴,獨立自主
    事實上,中美貿易戰對上游半導體企業的影響相對較小,但對原始設計制造商和原始設備制造商產生較大影響。這主要源于成品的成本結構問題,其中集成電路的成本占比相對較小。因此,即使半導體制造地為中國大陸,只要成品封裝地點為其他國家,對美出口時就無須繳納關稅。
    即便如此,2019 年美國將多家中國大陸的企業列入實體清單,直接促使中國大陸的企業尋找美國供應商之外的替代選擇,如日本、中國臺灣、韓國、中國大陸等地供應商。
    然而,限制政策的進一步收緊可能使中國大陸的企業將中國臺 灣、韓國等地供應商排除在外。最新限 制政策可能加劇中美雙方的艱難處境。 制定進口替代策略。
    目前,中國大陸是全球最大的集成電路消費市場,但中國大陸的集成電路制造仍然滯后。IC Insights 數據顯示,2019年,中國大陸的集成電路產值達 195 億美元,其中中國大陸的企業生產的集成電路僅占 6.1%,其余由臺積電、SK海力士、三星、 英特爾等國外企業在華設立晶圓制造廠的生產。
    這表明跨國企業是中國大陸集成電路生產的重要組成部分。
    此外,眾多頂尖美國半導體企業的過半收入均來自中國大陸,因此采取貿易行動可能使這些跨國公司在最大市場的收入中斷,影響其研發投資能力。
    鑒于半導體研發成本高昂,投資放緩則可能降低美國企業的競爭力。
    貿易戰和實體限制名單的制定將促使中國大力發展半導體行業。各類事件接二連三發生,極大加劇中國的危機感,中國開始擔憂美國可能禁止向中國出口半導體,甚至阻礙其他國家向中國出口半導體。
    因此,預計中國將加快已進行多年的半導體行業結構調整。歸根結底,中國了解其半導體自立能力尚處于較低水平。
    因此,中國預計將加快實施半導體進口替代策略,從而推進非進口半導體需求上升,最終拉動國內投資增長。盡管如此,實現獨立自主之路不會一路坦途, 還需大量資本、人才和時間的投入才能迎頭趕上。
    6、加大研發支出
    對半導體行業而言,規模至關重要,因為企業需要持續投入以維持其高競爭力。
    研發至關重要,收入較高的企業可加大對技術和創新投入。
    就現有資本而言,中國已籌備了兩期約 500 億美元的集成電路產業“大基金”,以加快國內半導體行業發展。
    但是企業在價值鏈上的關注點主要在制造能力和獲取現有技術上,而非聚焦原始技術研發,而且往往缺乏對工具、設備(用于芯片制造) 和軟件(用于設計)的投資。
    對比之下,眾多頂尖全球半導體企業每年研發費用超過 10 億美元,因此“大基 金”可能也不足以長期提供所需資本。 例如,美國前十半導體企業每年用于研發的費用比業務支出和政府費用的總和還要多。在行業領先者斥巨資維護其技術優勢的前提下,要想迎頭趕上,尚有難度。
    7、加大人才培養力度
    據中國工業和信息化部數據顯示,中國在集成電路行業至少需要增加 40 萬人才能達到目標,即在 2030年前增長到最初規模的五倍。中國需通過加強教育,鼓勵更多學生就讀電子專業來構建本國人才庫,但能夠培養高水準電子工程師的高校數量并不多。目前,芯片相關的硬件研究崗位薪資相比互聯網企業仍處于 較低水平。
    8、努力縮小差距
    半導體行業的全球價值鏈涵蓋材料、設備、設計、制造、封裝和測試。
    中國企業在技術層面上大多落后于全球行業領先者。尤其缺乏半導體設備、EDA 和 IP 等中高端部門人才。
    七、中國半導體市場潛力巨大
    中國人口眾多,是亞太乃至全球范圍內重要的消費市場。全球 15 家最大的半導體企業中,大部分企業面向中國的產品銷量超過其面向美國的產品銷量。從世界各地半導體消費情況來看,中國在 2019 年吸收了超過 50% 的半導體產品。
    中國的半導體消費模式也在發生變化。 十年前,近 90% 的半導體產品均用于出口。如今,50% 的半導體產品被智能手機制造商和數據中心等國內企業消化。
    預計到 2035 年,75% 的中國半導體產品將被國內市場消化。此外,未來五年,中國在半導體設備方面的投入將達到頂峰。
    此外,并非所有生產制造都可外包到東南亞。中國擁有大量進城務工人員和重 要供應商集群,且具備較高的技術水平,其龐大的規模是難以被復制的。
    例如,中國擁有穩健的供應網絡和能力,跨國企業能夠從廣東及周邊地區獲得任何類型的技術。因此,無論在多大程度上受到外部因素影響,中國市場都將保持龐大體量。
    作為終端市場,其重要性不容忽視。
    5G 對于半導體消費具有重要推動作用。到 2020 年,中國將建成約 100 萬個 5G 基站。除 5G 基礎設施建設外,中國還將生產約占全球 70% 的 5G 智能手機。相比過去中國智能手機企業落后于國際巨頭的局面,如今許多全球領先的智能手機供應商都是中國企業,而這些企業將推動半導體產品的消費。
    盡管如此,也要意識到,美國在半導體領域中依舊處于巨頭位置,中國與美國的差距還很大,加之美國不斷的打壓,對于中國半導體產業來說只有一條路:獨立自主。
    除了自己強大,別無他法。
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